ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, today announced that Bassel Haddad has assumed the roles of Group Chief Executive Officer and Executive Director. The leadership transition, first announced in July, took effect today. Bassel Haddad succeeds Robin Ng, who retires after more than […]
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ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, informiert, dass Bassel Haddad die Führung der ASMPT Gruppe als Group Chief Executive Officer und Executive Director übernommen hat. Der bereits im Juli angekündigte Führungswechsel ist damit heute in Kraft getreten. Bassel Haddad tritt die Nachfolge von Robin Ng an. […]
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ASMPT SMT Solutions beteiligt sich an der Premiere der EFX Expo for Electronics Manufacturing in Stuttgart. Vom 6. bis 8. Oktober 2026 präsentiert der globale Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung in Halle 9, Stand 9D52, aktuelle Lösungen für die intelligente SMT-Fertigung. Im Mittelpunkt stehen weitere Innovationen rund um die […]
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KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen lassen. „Die Serverboards für KI-Anwendungen […]
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ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Investitionen in KI-Infrastrukturen und KI-Server-Anwendungen. Aktuell führt insbesondere die hohe Nachfrage nach hochkomplexen Server-Boards zu einem erhöhten Bedarf an SMT-Lösungen […]
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ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen am Stand 339 in Halle 6 Lösungen für Silbersintern, Laser-Dicing und Grooving sowie Multi-Chip Bonding mit Fokus auf Smart Mobility. […]
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ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIPLACE Bestückautomaten, ein automatisiertes Pipettenreinigungs- und Inspektionssystem sowie eine Applikation für Asset- und Maintenance-Management im Datenverbund der intelligenten Fertigung eng zusammen. In Highspeed-Bestückköpfen […]
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ASMPT SMT Solutions, der Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, präsentiert eine neue Version von WORKS Monitoring. Die Applikation aus der WORKS Software Suite wurde gezielt weiterentwickelt und insbesondere um detailliertere Informationen zu den Produktionsdaten entlang der SMT-Linie ergänzt. Dank neuer Filterfunktionen und einer anwenderfreundlichen Visualisierung lassen sich Fertigungsprozesse noch […]
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Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche […]
Read MoreASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das […]
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