Induzierte pluripotente Stammzellen verraten Krankheitsursachen

Induzierte pluripotente Stammzellen (iPSC) sind geeignet, um die verantwortlichen Gene zu entdecken, die komplexen und auch seltenen genetischen Erkrankungen zugrunde liegen. Dies konnten Wissenschaftler vom Deutschen Krebsforschungszentrum (DKFZ) und vom Europäischen Laboratorium für Molekularbiologie (EMBL) gemeinsam mit internationalen Partnern erstmals mit einer Untersuchung an iPS-Zelllinien von fast tausend Spendern zeigen. Im menschlichen Erbgut sind bis Read more about Induzierte pluripotente Stammzellen verraten Krankheitsursachen[…]

ASM Pacific Technology Reaches Milestone with 250th Thermo-Compression Bonding Tool Shipped to Customers

ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading global supplier of hardware and software solutions for the manufacturing of semiconductors and electronics, announced that it has shipped its 250th Thermo-Compression Bonding (TCB) tool to customers in Feb 2021. This milestone highlights ASMPT’s leadership in TCB, a technology it has heavily invested in innovation and co-pioneered with a Read more about ASM Pacific Technology Reaches Milestone with 250th Thermo-Compression Bonding Tool Shipped to Customers[…]

Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products

Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth demand through an effective 20 years collaboration with Finetech and an assembly equipment pathway. Kromek is at the forefront of CZT (cadmium zinc telluride)-based radiation Read more about Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products[…]

Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren

Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung von CZT Read more about Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren[…]

Diverse and reliable assembly processes in development and production

Finetech’s FINEPLACER® pico ma is a true laboratory die bonder with the virtues of a production system. A virtually unlimited range of functions, highly stable processes and up to 3 µm placement accuracy make the die bonder a cost-performance-leader. Around the world, the FINEPLACER® pico ma is the epitome of a flexible placement and die bonding system for demanding Read more about Diverse and reliable assembly processes in development and production[…]

Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie im Read more about Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion[…]

Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy

The Institute for Microelectronics in Stuttgart, Germany, is using a die bonder system from Finetech for the stacking of fragile membrane chips with a post-bond accuracy of less than one micrometer. The Institute for Microelectronics Stuttgart (IMS Chips) is engaged in business-oriented research in the fields of silicon technology, application-specific circuits (ASIC), nanostructuring and image sensor technology Read more about Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy[…]

Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner Read more about Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit[…]

High precision die bonding equipment at the forefront of microtechnological innovations in Norway

  https://www.finetech.de/knowledge/customer-stories/high-precision-die-bonder-for-the-electronic-coastr/ With 20,000 students across eight locations, the State University of South-Eastern Norway (USN) is one the largest educational institutions in the country. Originating from a merger of three regional colleges, the university today offers a wide spectrum of bachelor, master and PhD courses in many scientific fields. Besides their important role in domestic and international Read more about High precision die bonding equipment at the forefront of microtechnological innovations in Norway[…]

Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen

  https://www.finetech.de/de/wissen/kundengeschichten/innovative-mikrosystemtechnik-aus-europas-hohem-norden/ Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN) eine der größten Bildungseinrichtungen des Landes. Hervorgegangen aus dem Zusammenschluss dreier regionaler Hochschulen, bietet die Universität heute ein breites Spektrum an Bachelor-, Master- und PhD-Kursen in vielen wissenschaftlichen Bereichen an. Neben ihrer wichtigen Rolle in der nationalen und internationalen Forschung- und Read more about Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen[…]