Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche […]
Read MoreASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das […]
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Mit erweiterten Analysefunktionen baut ASMPT SMT Solutions seine Softwarelösung SMT Analytics gezielt weiter aus. Neu hinzugekommen ist der Anwendungsfall Line Balance Analysis, der erstmals eine stationsübergreifende Bewertung der zeitlichen Auslastung kompletter SMT-Linien ermöglicht. Ergänzend wurden die bestehenden Use Cases Theoretical Cycle Time Comparison und Reject Analysis funktional erweitert. SMT Analytics führt Produktionsdaten aus mehreren Linien […]
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Nach dem erfolgreichen Start der Veranstaltungsreihe Electronics on the Road im vergangenen Jahr geht das Format 2026 in die nächste Runde. Den Auftakt bildet die Veranstaltung am 4. und 5. März 2026 im Kölner Stadthotel am Römerturm, bei der Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung zusammenkommen, um über aktuelle Herausforderungen, technologische Entwicklungen und Fragen aus […]
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Auf der US-Leitmesse Apex Expo 2026 in Anaheim, Kalifornien, vom 17. bis 19. März präsentiert der Markt- und Technologieführer ASMPT SMT Solutions seine Innovationen im Bereich Elektronikfertigung. Am Stand 1813 können Fachbesucher die neue Bestückplattform SIPLACE V, den neuen Lotpastendrucker DEK TQ XL und viele weitere Hard- und Software-Innovationen erleben. Ebenfalls am Stand vertreten ist […]
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ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt seine neue SIPLACE V Plattform vor. Sie steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent und verbindet maximale Geschwindigkeit mit höchster Qualität und Flexibilität. Damit setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung – bei kompakter Stellfläche, voller […]
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Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) – von schweren Steckverbindern mit zahlreichen Pins bis hin zu teuren, großformatigen Ball Grid Arrays (BGAs) – durch das präzise Zusammenspiel eines hochinnovativen Bestückkopfes, eines […]
Read MoreASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools from a major OSAT partner of the leading foundry serving the AI chip market. ASMPT is the sole supplier and Process of Record (POR) of […]
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ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte Bestückplattform SIPLACE V überzeugte die Fachbesucher mit deutlichen Leistungs-, Flexibilitäts- und Qualitätsvorteilen unter realen Produktionsbedingungen. Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 wurde im Rahmen der Messe mit einem […]
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ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen in künftigen Schlüsselbranchen ermöglicht sowie einen neuen DEK Drucker für großformatige Leiterplatten. Ein weiterer Schwerpunkt sind Innovationen aus dem Bereich Advanced Packaging mit einem hybriden […]
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