Finetech supports BMBF-funded "Quamapolis“ development project with high-precision placement and assembly systems for the integration of micro-optical components. A joint project called "Quamapolis", funded by the German Federal Ministry of Education and Research (BMBF) within the framework program "Quantum Technologies – from Fundamentals to Market", has started work. The ambitious goal: to develop a compact vector […]
Read MoreAutor: Firma FINETECH
Quantensensoren für innovative Messtechnik
Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des Rahmenprogramms „Quantentechnologien – von den Grundlagen zum Markt" gefördertes Verbundprojekt die Arbeit aufgenommen. Das ambitionierte Ziel: die Entwicklung eines kompakten Vektor-Magnetometers auf der Grundlage von Quanteneffekten in […]
Read More100% Rework Success for High Value SMD Components
When a small part in your car breaks, you would find it absurd to dispose of the whole car – you repair the defective part instead. When extremely valuable assemblies worth as much as a car stop working, instead of being discarded, they are being repaired with absolute caution and care. Being a long-time partner […]
Read More100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten
Wenn ein kleines Teil in Ihrem Auto nicht mehr funktioniert, fänden Sie den Gedanken sicherlich absurd, gleich das ganze Fahrzeug zu entsorgen. Stattdessen wird das defekte Teil repariert oder ersetzt. Dies gilt auch für sehr teure SMD-Baugruppen, die so viel wert sind wie ein Auto. Funktionieren sie plötzlich nicht mehr ordnungsgemäß, werden sie nicht entsorgt, […]
Read MorePrototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products
Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth demand through an effective 20 years collaboration with Finetech and an assembly equipment pathway. Kromek is at the forefront of CZT (cadmium zinc telluride)-based radiation […]
Read MoreDie-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren
Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung von CZT […]
Read MoreDiverse and reliable assembly processes in development and production
Finetech’s FINEPLACER® pico ma is a true laboratory die bonder with the virtues of a production system. A virtually unlimited range of functions, highly stable processes and up to 3 µm placement accuracy make the die bonder a cost-performance-leader. Around the world, the FINEPLACER® pico ma is the epitome of a flexible placement and die bonding system for demanding […]
Read MoreProzessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion
Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie im […]
Read MoreDie Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy
The Institute for Microelectronics in Stuttgart, Germany, is using a die bonder system from Finetech for the stacking of fragile membrane chips with a post-bond accuracy of less than one micrometer. The Institute for Microelectronics Stuttgart (IMS Chips) is engaged in business-oriented research in the fields of silicon technology, application-specific circuits (ASIC), nanostructuring and image sensor technology […]
Read MoreDie Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner […]
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