Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products

Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth demand through an effective 20 years collaboration with Finetech and an assembly equipment pathway. Kromek is at the forefront of CZT (cadmium zinc telluride)-based radiation Read more about Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products[…]

Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren

Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung von CZT Read more about Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren[…]

Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy

The Institute for Microelectronics in Stuttgart, Germany, is using a die bonder system from Finetech for the stacking of fragile membrane chips with a post-bond accuracy of less than one micrometer. The Institute for Microelectronics Stuttgart (IMS Chips) is engaged in business-oriented research in the fields of silicon technology, application-specific circuits (ASIC), nanostructuring and image sensor technology Read more about Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy[…]

Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner Read more about Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit[…]

High precision die bonding equipment at the forefront of microtechnological innovations in Norway

  https://www.finetech.de/knowledge/customer-stories/high-precision-die-bonder-for-the-electronic-coastr/ With 20,000 students across eight locations, the State University of South-Eastern Norway (USN) is one the largest educational institutions in the country. Originating from a merger of three regional colleges, the university today offers a wide spectrum of bachelor, master and PhD courses in many scientific fields. Besides their important role in domestic and international Read more about High precision die bonding equipment at the forefront of microtechnological innovations in Norway[…]

Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen

  https://www.finetech.de/de/wissen/kundengeschichten/innovative-mikrosystemtechnik-aus-europas-hohem-norden/ Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN) eine der größten Bildungseinrichtungen des Landes. Hervorgegangen aus dem Zusammenschluss dreier regionaler Hochschulen, bietet die Universität heute ein breites Spektrum an Bachelor-, Master- und PhD-Kursen in vielen wissenschaftlichen Bereichen an. Neben ihrer wichtigen Rolle in der nationalen und internationalen Forschung- und Read more about Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen[…]

Adhesive bonding solutions for automated assembly of industrial LCD display systems

Finetech ensures information flows right on time: Aditech’s modern LCD Displays for transportation and industrial applications are manufactured on a FINEPLACER® system. Every minute, thousands of people rush through train stations, looking for their track or confirmation that the train is on time. Although constant announcements blare through the PA, nearby construction work makes it nearly impossible to Read more about Adhesive bonding solutions for automated assembly of industrial LCD display systems[…]

Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen

Aditechs moderne LCD-Anzeigen für Verkehr und Industrie vermitteln an neuralgischen Punkten wichtige Informationen – und werden auf FINEPLACER® Systemen gefertigt. Tausende Menschen rasten gleichzeitig über den Bahnhof, suchen ihr Gleis oder wollen herausfinden, ob der Zug heute pünktlich kommt. Zwar ertönen immer wieder Lautsprecherdurchsagen, doch wegen der Renovierungsarbeiten nebenan sind sie kaum zu verstehen. Glücklicherweise hängen überall Read more about Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen[…]

Brain Implant Gives New Hope to Epileptics

The British CANDO project develops brain implants for epileptics which could actively avoid life-threatening seizures. Measuring only a few micrometers, the implants are assembled with a FINEPLACER® high-precision die bonder. In the brain, nerve cells generate rhythmic activity or ‘brain waves’. In many neurological diseases, these rhythms are disrupted, producing abnormal patterns of activity. In epilepsy, Read more about Brain Implant Gives New Hope to Epileptics[…]

Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker

Das britische CANDO-Projekt entwickelt Hirn-Implantate für Epileptiker, mit denen zukünftig lebensbedrohliche Anfälle aktiv verhindern werden sollen. Montiert werden die mikrometerkleinen Implantate mit einem FINEPLACER® Präzisionsbonder. Erkrankungen sind diese Wellen gestört und produzieren abnorme Aktivitätsmuster. Im Hirn von Epileptikern sind diese gestörten Muster oft auf einen kleinen Bereich (Fokus) konzentriert, der sich ausbreitet und einen Anfall verursacht. Read more about Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker[…]