Autor: Firma ASMPT

Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an den […]

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Strengthening ASMPT’s Financial Leadership

ASMPT Ltd (“the Group”), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that Ms Katie Xu Yifan will be promoted to Executive Vice President and Group Chief Financial Officer, effective Dec 1. As EVP, Katie Xu will also join the ASMPT Executive Office (EO) comprising Group CEO […]

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AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess […]

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Factory Material Manager von ASMPT

Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge und Bauelement­versorgung an der Linie und sorgt so für einen Produktivitäts­schub in der Elektronikfertigung. „In einer modernen SMT-Fertigung können sich bis zu 100.000 Bauelementgebinde im Lager und auf dem Shopfloor bewegen“, […]

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Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert in Halle C3, Stand 300, seine neuesten technologischen Innovationen im Bereich Bonding für Co-Packaged-Optics-Komponenten und Power-Module. „Künstliche Intelligenz und Elektromobilität werden die Megatrends der kommenden […]

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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem es die Verwaltung, Wartung und Reparatur tausender beweglicher Assets wie Bestückköpfe, Feeder und Pipetten automatisiert und optimiert. In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen müssen alle Komponenten reibungslos ineinandergreifen, […]

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ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel […]

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Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Diese innovativen Systeme wurden entwickelt, um […]

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Strengthening India’s semiconductor supply chain ecosystem

In a significant step towards accelerating readiness for the Tata Electronics semiconductor assembly and test facilities in Vemagal, Karnataka and Jagiroad, Assam, Tata Electronics (a wholly-owned subsidiary of Tata Sons Pvt. Ltd.) signed a Memorandum of Understanding (MOU) with ASMPT to collaborate on establishing semiconductor assembly equipment infrastructure and solutions. Through this partnership, ASMPT, the […]

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WORKS Software Suite von ASMPT

Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskriptionslizenz an. Die flexible Kostenstruktur und die stets aktuelle Version bringen dem Anwender viele Vorteile. „Unsere WORKS Software Suite ist bereits bei einer breiten Kundenbasis im Einsatz“, berichtet […]

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