Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing vibrant and consistent displays ideal for dynamic digital signage environments. Reliable Design: Built to last […]
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Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum performance in a 95x70mm form factor, with an operating temperature range of -40°C to 85°C. […]
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Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis […]
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Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Platform equipped with Hailo-8 AI accelerator designed to achieve 26 TOPS edge AI computing capabilities […]
Read MoreZusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing […]
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ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™ […]
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ADLINK partners with LIPS to launch an AMR 3D x AI solution using NVIDIA Isaac Perceptor, designed for autonomous mobile robots with enhanced 3D vision, wider FOV, and higher resolution than LiDAR. The solution includes the LIPSAMR™ Perception DevKit featuring DLAP-411-Orin and LIPSedge™ 3D cameras, offering high-precision 3D perception for smart manufacturing and warehouse […]
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Supports MediaTek Genio 510 for intensive workload, low-power consumption Offers up to 8GB LPDDR4 RAM and up to 128 GB eMMC, 4K graphics support, 30MP ISP camera, and extensive I/O options. Built for -40°C to 85°C, with a 10-year lifecycle for long-term mission-critical use. OSM R1.1 compliant Size-L module ADLINK Technology Inc., a global leader […]
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Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz. OSM R1.1-konformes Size-L-Modul ADLINK Technology Inc., ein weltweit […]
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NVIDIA JetPack™ 6.1 is now available on all ADLINK NVIDIA Jetson Orin platforms. Packed with updated AI software and system services, JetPack 6.1 accelerates configuration and deployment on ADLINK Edge AI platforms. Its modular, API-driven services offer customers and developers seamless, flexible, and scalable solutions to fast-track AI visual analytics at the edge and build […]
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