Davantage de puissance pour les systèmes basse consommation 24/7

congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente le conga-TCV2, un tout nouveau Computer-on-Module COM Express Compact équipé de processeurs AMD Ryzen Embedded V2000. Avec des performances deux fois supérieures à celles du module AMD Ryzen Embedded V1000 lancé précédemment, le module établit une nouvelle référence en matière Read more about Davantage de puissance pour les systèmes basse consommation 24/7[…]

Le fleuron basse consommation pour vision et IA embarquées

congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente ses tout nouveaux Computer-on-Modules SMARC 2.1 basse consommation avec processeur NXP i.MX 8M Plus pour l’analyse industrielle en périphérie, la vision et l’intelligence artificielle (IA) embarquées au salon embedded world 2021 DIGITAL. Avec ses capacités de Machine et Deep Learning, Read more about Le fleuron basse consommation pour vision et IA embarquées[…]

En piste pour la Gen4

congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente un tout nouveau kit de démarrage COM-HPC au salon embedded world 2021 DIGITAL. Idéal pour la conception de systèmes modulaires utilisant les dernières technologies d’interface à haut débit telles que PCIe Gen4, USB 4.0 et jusqu’à une connectivité ultra rapide Read more about En piste pour la Gen4[…]

Plates-formes à gamme de température étendue pour l’informatique de périphérie – du COM-HPC haut de gamme au SMARC basse consommation

congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – se concentre sur les défis de robustesse des clients lors de l’Embedded World 2021 virtuel, en présentant des plates-formes à plage de température étendue pour tous les niveaux de performance, des COM-HPC haut de gamme aux modules SMARC basse consommation. La Read more about Plates-formes à gamme de température étendue pour l’informatique de périphérie – du COM-HPC haut de gamme au SMARC basse consommation[…]

Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1]. Read more about Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme[…]

Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und Read more about Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI[…]

Auf der Überholspur zu Gen4

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMG Read more about Auf der Überholspur zu Gen4[…]

Hot stuff for extreme temperatures

congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required Read more about Hot stuff for extreme temperatures[…]

Important milestone for the COM-HPC integration

congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces the first carrier board and cooling solutions building the foundation of the new ecosystem for the brand new PICMG COM-HPC standard. They are a major milestone for the COM-HPC integration and have been created to accelerate the utilization of congatec’s COM-HPC modules Read more about Important milestone for the COM-HPC integration[…]

Massively more power on much smaller footprint

congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – significantly broadens the application areas of its AMD Ryzen Embedded processor based COM Express Type 6 platforms towards smaller but more powerful system designs by premiering the brand new AMD Ryzen Embedded V2000 processor launched today on the COM Express Compact footprint. The Read more about Massively more power on much smaller footprint[…]