Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Prozessoren und vereint CPU, GPU und NPU auf einer gemeinsamen Plattform im Formfaktor COM-HPC Client Size C. Physical AI stellt Embedded-Systeme vor wachsende Anforderungen an Rechenleistung, Energieeffizienz und mechanische Robustheit, […]
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