Autor: Firma Aaronn Electronic

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Embedded AI im Motorsport: Autonome Fahrzeugentwicklung mit Intel Core Ultra

Autonome Fahrzeuge stellen hohe Anforderungen an moderne Embedded Computing Plattformen. Neben reiner Rechenleistung spielen Faktoren wie thermisches Verhalten, Echtzeitfähigkeit, kompakte Bauformen und langfristige Skalierbarkeit eine immer wichtigere Rolle. Genau diesen Herausforderungen begegnet auch das TUfast Racing Team der Technischen Universität München bei der Entwicklung seines autonomen Formula Student Rennwagens.  Das Team entwickelt seit vielen Jahren eigene Rennfahrzeuge […]

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Cyber Resilience Act: Aaronn und congatec im Gespräch

Der Cyber Resilience Act stellt neue Anforderungen an Produkte mit digitalen Elementen. Für Hersteller und Systemanbieter geht es dabei nicht nur um einzelne Security-Funktionen, sondern auch um Entwicklungsprozesse, Updates, Schwachstellenmanagement und den langfristigen Produktlebenszyklus. In einer neuen Folge von „Der orange Stuhl“ spricht Florian Haidn, Geschäftsführer der Aaronn Electronic GmbH, mit Florian Drittenthaler von congatec über die Vorbereitung auf den CRA und […]

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TOPS richtig einordnen: Worauf es bei der Auswahl einer Edge-AI-Plattform ankommt

TOPS gehören inzwischen zu den meistgenannten Kennzahlen bei Edge-AI-Plattformen. Für die Auswahl eines Computer-Vision-Systems liefern sie jedoch nur einen Teil der Entscheidungsgrundlage. Kameraarchitektur, Datenpfade, Software, Thermik und Lifecycle können für die tatsächliche Eignung einer Plattform ebenso relevant sein.  Wer eine neue Computer-Vision-Anwendung plant, beginnt deshalb besser nicht mit der Frage nach der höchsten verfügbaren AI-Rechenleistung, […]

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Modulare Embedded-Architekturen unter dem CRA: Was Computer-on-Modules leisten können

Ein Computer-on-Module-Ansatz kann den Aufwand bei Plattformwechseln reduzieren, weil Recheneinheit und anwendungsspezifisches Carrier-Board-Design voneinander getrennt werden. Unter geeigneten Voraussetzungen lassen sich das Carrier Board und Teile der Systemarchitektur dadurch über mehrere kompatible Modulgenerationen hinweg weiterverwenden.  Das macht ein Computer-on-Module nicht automatisch CRA-konform. Eine modulare Architektur kann jedoch helfen, Dokumentation, Updateprozesse und Lifecycle-Management klarer zu strukturieren. Eine modulare […]

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On-Premise AI mit hoher GPU-Leistung: Wo kompakte Edge-HPCs sinnvoll sind

KI-Anwendungen stellen Unternehmen zunehmend vor eine praktische Infrastrukturfrage: Wo soll die notwendige Rechenleistung bereitgestellt werden?  Cloud-Ressourcen lassen sich flexibel skalieren und eignen sich gut für wechselnde oder kurzfristige Workloads. Für dauerhaft laufende Anwendungen, sensible Daten oder Systeme, die direkt am Einsatzort arbeiten sollen, kann eine lokale KI-Infrastruktur jedoch Vorteile bieten.  Dazu zählen lokale LLM-Inferenz, Retrieval-Augmented Generation, […]

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Ist Ihr Embedded-System CRA-ready?

Vier Bereiche sind für die Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act besonders relevant: Security by Design, Softwaretransparenz, Updatefähigkeit und ein funktionierender Meldeprozess. Die folgende Checkliste hilft dabei, mögliche Lücken in Entwicklung, Betrieb und Lieferkette frühzeitig sichtbar zu machen.  Sie dient ausschließlich als erste Orientierung. Sie ersetzt weder eine rechtliche Beratung noch eine vollständige technische oder regulatorische Konformitätsbewertung. Eine […]

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Advantech AIR-075: Edge AI für Physical AI und Agentic AI

Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert das AIR-075 als Edge-AI-Inference-System auf Basis der NVIDIA Jetson Thor Plattform. Das System verbindet hohe AI-Rechenleistung mit nativer 10GbE-Konnektivität und richtet sich an datenintensive Anwendungen in Vision AI, Robotik und Fabrikautomation. Mit der NVIDIA Blackwell Architektur und bis zu 2.070 TFLOPS FP4-Sparse KI-Leistung adressiert die […]

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Cyber Resilience Act in der Praxis: Fristen, Pflichten und erste Schritte

Der Cyber Resilience Act (CRA) verpflichtet Hersteller von Produkten mit digitalen Elementen ab dem 11. September 2026 zur Meldung bestimmter aktiv ausgenutzter Schwachstellen und schwerwiegender Sicherheitsvorfälle. Ab dem 11. Dezember 2027 gilt die Verordnung vollständig. Für Maschinenbauer, Systemintegratoren und Hersteller von Industrie-PCs bedeutet das: Wer heute noch keine belastbaren Prozesse für Risikobewertungen, Software Bill of […]

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congatec conga-HPC/cRX1: COM-HPC-Modul für Physical AI am Edge

Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Prozessoren und vereint CPU, GPU und NPU auf einer gemeinsamen Plattform im Formfaktor COM-HPC Client Size C. Physical AI stellt Embedded-Systeme vor wachsende Anforderungen an Rechenleistung, Energieeffizienz und mechanische Robustheit, […]

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Vom Embedded-System zur updatefähigen Plattform

Viele industrielle Systeme werden heute noch nach einem Prinzip entwickelt, das über Jahrzehnte erfolgreich war: Eine Hardware-Plattform wird definiert, die Software implementiert und das fertige Produkt ausgeliefert. Danach beginnt die Betriebsphase, oft mit nur wenigen Änderungen über viele Jahre hinweg.  Dieses Modell gerät zunehmend an seine Grenzen.  Neue regulatorische Anforderungen, steigende Cybersecurity-Risiken und die rasante […]

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