Vier Bereiche sind für die Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act besonders relevant: Security by Design, Softwaretransparenz, Updatefähigkeit und ein funktionierender Meldeprozess. Die folgende Checkliste hilft dabei, mögliche Lücken in Entwicklung, Betrieb und Lieferkette frühzeitig sichtbar zu machen. Sie dient ausschließlich als erste Orientierung. Sie ersetzt weder eine rechtliche Beratung noch eine vollständige technische oder regulatorische Konformitätsbewertung. Eine […]
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Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert das AIR-075 als Edge-AI-Inference-System auf Basis der NVIDIA Jetson Thor Plattform. Das System verbindet hohe AI-Rechenleistung mit nativer 10GbE-Konnektivität und richtet sich an datenintensive Anwendungen in Vision AI, Robotik und Fabrikautomation. Mit der NVIDIA Blackwell Architektur und bis zu 2.070 TFLOPS FP4-Sparse KI-Leistung adressiert die […]
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Der Cyber Resilience Act (CRA) verpflichtet Hersteller von Produkten mit digitalen Elementen ab dem 11. September 2026 zur Meldung bestimmter aktiv ausgenutzter Schwachstellen und schwerwiegender Sicherheitsvorfälle. Ab dem 11. Dezember 2027 gilt die Verordnung vollständig. Für Maschinenbauer, Systemintegratoren und Hersteller von Industrie-PCs bedeutet das: Wer heute noch keine belastbaren Prozesse für Risikobewertungen, Software Bill of […]
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Prozessoren und vereint CPU, GPU und NPU auf einer gemeinsamen Plattform im Formfaktor COM-HPC Client Size C. Physical AI stellt Embedded-Systeme vor wachsende Anforderungen an Rechenleistung, Energieeffizienz und mechanische Robustheit, […]
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Viele industrielle Systeme werden heute noch nach einem Prinzip entwickelt, das über Jahrzehnte erfolgreich war: Eine Hardware-Plattform wird definiert, die Software implementiert und das fertige Produkt ausgeliefert. Danach beginnt die Betriebsphase, oft mit nur wenigen Änderungen über viele Jahre hinweg. Dieses Modell gerät zunehmend an seine Grenzen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Cybersecurity-Risiken und die rasante […]
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Anfang Juni war unser Team auf der Computex 2026 in Taipei. Wer die Messe kennt, weiß: Sie ist kein gewöhnliches Branchentreffen. Was dort gezeigt wird, landet kurze Zeit später in den Fabriken, Lagern und Entwicklungsabteilungen unserer Kunden. Ein Seismograph für das, was kommt. Dieses Jahr gab es ein Thema, das auf jeder Bühne, in jeder Keynote und in jedem Gespräch zwischen den […]
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Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert den Advantech MIC-780 als leistungsfähige Plattform für industrielle Edge-AI-Anwendungen. Das System kombiniert Intel Core Ultra Prozessoren mit integrierter NPU, lüfterlosem Design sowie flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten über die MIC-78 Serien für MIC-780. Unternehmen integrieren dadurch GPU-Expansion und PCIe Expansion direkt in industrielle Automatisierungs-, Machine-Vision- und KI-Projekte […]
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Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem MIC-735 eine Plattform für anspruchsvolle Edge-AI- und Physical-AI-Anwendungen. Mit der zunehmenden Verbreitung von Robotik, industrieller Bildverarbeitung und autonomen Systemen steigen die Anforderungen an Rechenleistung, Echtzeitfähigkeit und funktionale Sicherheit. Der MIC-735 wurde entwickelt, um Unternehmen bei der Umsetzung moderner Industrial-AI-Lösungen in realen Einsatzumgebungen […]
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-HPC/mIQ-X ein ARM-basiertes COM-HPC Mini Modul für leistungsfähige Edge- und KI-Systeme. Die Plattform kombiniert heterogene Rechenarchitektur, integrierte KI-Beschleunigung und industrielle Auslegung in einem standardisierten congatec COM-HPC Design und richtet sich an OEMs sowie Systemintegratoren, die skalierbare Lösungen für Machine Vision, Robotik, industrielle Automatisierung […]
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Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-TC300 ein neues COM Express Modul für energieeffiziente Edge-KI-Plattformen im industriellen Umfeld. Basierend auf Intel Core Series 3 Prozessoren kombiniert das conga-TC300 dedizierte KI-Beschleunigung, moderne Schnittstellen und skalierbare Performance in einem kompakten Design für Robotik, industrielle Automation, Medizintechnik, Transportation sowie Smart-City- und Retail-Anwendungen. Als leistungsfähiges congatec Computer-on-Module […]
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