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Als europäische Referenzinfrastruktur verknüpft APECS – die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« – Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung zu einem ganzheitlichen Ansatz. Durch die vernetzte Zusammenarbeit mit den anderen europäischen Pilotlinien, dem niederschwelligen Technologiezugang für Industrieunternehmen, Universitäten, KMU und Start-ups sowie durch die enge Zusammenarbeit der zehn Partner aus acht europäischen Ländern trägt die APECS-Pilotlinie seit einem Jahr entscheidend dazu bei, Europas technologische Resilienz im Rahmen des EU Chips Acts zu stärken und die Halbleiterindustrie wettbewerbsfähiger und unabhängiger zu machen.

APECS etabliert sich als zentrale europäische Infrastruktur für Advanced Packaging und Heterointegration

Am Messestand des Chips Joint Undertaking (Chips JU), an dem sich alle europäischen Pilotlinien präsentierten, konnten Besucher:innen der SEMICON Europa einen Einblick in die Potenziale und Fortschritte der APECS-Pilotlinie gewinnen. Der gemeinsame Auftritt verdeutlichte die enge Vernetzung innerhalb des europäischen Pilotlinien-Ökosystems und die strategische Bedeutung von APECS für die Umsetzung der »Chips for Europe Initiative«.

Ein besonderes Highlight des Messeprogramms war der APECS-Workshop zur System-Technology-Co-Optimization (STCO). Johannes Rittner, Project Lead Technology APECS in der FMD-Geschäftsstelle, betonte bei seiner Eröffnungsrede die zentrale Rolle von STCO beim Management von Systemdesign, Test, Zuverlässigkeit und Fertigung. Benjamin Prautsch vom Fraunhofer IIS/EAS erläuterte anschließend, wie STCO die Entwicklung heterogener Prototypen optimiert und sicherstellt, dass Leistung, Kosten und Skalierbarkeit effizient erfüllt werden. Im Workshop diskutierten die Teilnehmer:innen außerdem technologische Enabler wie Chiplet-Technologien und die 2,5D/3D-Integration.

Rolle der Pilotlinien für das europäische Halbleiter-Ökosystem

Dr. Stephan Guttowski, Leiter der FMD-Geschäftsstelle, präsentierte die APECS-Pilotlinie zudem in der von Jari Kinaret (Chips JU) moderierten Paneldiskussion »European Pilot Lines – Aligning Strategy, Efficiency, and Implementation«. Gemeinsam mit Vertretungen der anderen europäischen Pilotlinien NanoIC, FAMES, WBG und PixEurope diskutierte er zentrale Fragen zur strategischen Ausrichtung der Pilotlinien. Guttowski zeigte auf, wie APECS das europäische Halbleiter-Ökosystem stärkt, indem es niedrigschwelligen Zugang zur fortschrittlichen Infrastruktur führender Forschungsinstitute bietet und so Innovationen im Bereich Advanced Packaging und Heterointegration beschleunigt: »Durch die Vernetzung von Partnern aus den Bereichen Design, Materialentwicklung, Equipment und Fertigung trägt APECS dazu bei, robuste europäische Wertschöpfungsketten aufzubauen, erhöht Europas technologische Resilienz und unterstützt den Transfer von der Forschung in die industrielle Anwendung. Die Pilotlinien haben bereits starke Dynamik erzeugt. Künftig wollen wir noch intensiver mit europäischen Industriepartnern zusammenarbeiten.«

Vertiefte europäische Kooperationen: Strategischer Austausch mit niederländischer Delegation

Passend zum diesjährigen SEMICON-Leitthema »Globale Kooperationen für die wirtschaftliche Widerstandsfähigkeit Europas« intensivierte APECS den Austausch mit europäischen Partnern, u.a. bei einem gemeinsamen Workshop mit einer niederländischen Delegation. Die bereits enge Zusammenarbeit zwischen niederländischen Forschungs- und Technologieinstitutionen – darunter TNO – und deutschen Akteuren wie der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), dem German Chips Competence Centre (G3C) sowie der APECS-Pilotlinie wurde bei einem Treffen im Rahmen der SEMICON Europa 2025 gezielt vertieft.

Im Mittelpunkt standen die Identifizierung gemeinsamer priorisierter FuE-Themen und die Vernetzung nationaler Technologieprogramme beider Länder. Der Austausch diente zugleich als Auftakt für geplante Technologie-Workshops in den Niederlanden Ende des Jahres und bereitete die Grundlage für die Ausarbeitung eines deutsch-niederländischen Aktionsplans.

Über die APECS-Pilotlinie

Im Rahmen des EU Chips Acts baut die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) mit APECS in den kommenden Jahren eine umfassende Pilotlinie für resiliente und vertrauenswürdige heterogene Systeme auf, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie in ihrer gesamten Breite fördert und einen wesentlichen Baustein im Hinblick auf die technologische Resilienz Europas bildet. Durch die Aktivierung neuer Funktionalitäten im Rahmen des »System Technology Co-Optimization« (STCO) Ansatzes, des end-to-end Designs sowie der Pilotproduktionskapazitäten ermöglicht die Pilotlinie die Weiterentwicklung von Innovationen von der Forschung zu praktischen und skalierbaren Fertigungslösungen. Darüber hinaus bietet APECS einen One-Stop-Shop für Kunden in praktisch allen klassischen vertikalen Industriebranchen, einschließlich Großunternehmen, KMU und Start-ups.

In einem starken europäischen Konsortium bündelt APECS die technologischen Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von insgesamt zehn Partnern aus acht europäischen Ländern: Deutschland (Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik, FBH, IHP), Österreich (TU Graz), Finnland (VTT), Belgien (imec), Frankreich (CEA-Leti), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL). Die APECS-Pilotlinie wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der FMD implementiert.

APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe Initiative« kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre. Mehr Informationen finden Sie unter: https://www.apecs.eu/.