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Ultrakompaktes E1.S Speichermodul für die Rackmount-Integration

Mit einer U.2 (SFF-8639) Verbindung unterstützt das CP165 eine PCIe 4.0 x4 Bandbreite von bis zu 64Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die einen größeren Einbauraum benötigen, ist das CP165 für Anwendungen optimiert, bei denen ein herausnehmbarer Zugriff auf U.2/U.3 SSDs in besonders kompakten oder mechanisch eingeschränkten Systemlayouts integriert werden muss.

• Eingebettete und industrielle Computersysteme
• Transport- und mobile Workstation-Plattformen
• Kompakte Rackmount-Systeme
• Edge-Computing- und Inferenzsysteme
• Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung
• Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe-Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Systemintegratoren das CP165 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.

Hochdichte 15mm E1.S PCIe Gen5 Speicherplattform

Der CP165 unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbps bereitstellt. Die Plattform wurde für datenintensive Hochdurchsatz-Anwendungen entwickelt und eignet sich ideal für AI-Inferenzknoten, Edge-Analysesysteme, Cache-Ebenen sowie Unternehmensspeicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche, herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Der CP165 verwendet robuste, vollständig aus Metall gefertigte, herausnehmbare E1.S Laufwerkstrays, die die Installation, Wartung und den Austausch von SSDs vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Tray-Design optimiert Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Unternehmens- und Industrieumgebungen.

Die Tray-Konstruktion wurde für sicheren SSD-Halt und hohe Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich daher besonders für Anwendungen in den Bereichen AI, Edge Computing, Transportwesen und Embedded-Systeme.

Optimiertes passives Kühldesign für Rackmount-Luftstromkonzepte

Der CP165 nutzt ein horizontales PCB-Layout mit einer offenen Rückseitenarchitektur, die darauf ausgelegt ist, den Luftstromwiderstand innerhalb von Rackmount-Systemen zu minimieren. Durch den Verzicht auf geschlossene Rückabdeckungen und die Maximierung der Belüftungsfläche kann der Luftstrom des Servergehäuses effizienter durch das Modul strömen, wodurch die passive Kühlleistung für PCIe Gen5 E1.S SSD Installationen verbessert wird.

Im Vergleich zu herkömmlichen geschlossenen Backplane-Strukturen mit kleinen integrierten Lüftern eignet sich das Design des CP165 besonders für Rackmount-Plattformen, die bereits über ein optimiertes Luftstrommanagement verfügen. Dadurch wird der Luftstromwiderstand reduziert und gleichzeitig die Unterstützung hochdichter E1.S SSD Installationen gewährleistet.

Produktmerkmale

• Ultra-kompakte, nicht standardisierte Modulgröße für OEM- und Rackmount-Systemintegration
• Unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs
• PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
• 2 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
• Offenes Belüftungsdesign auf der Rückseite zur Reduzierung des Luftstromwiderstands
• Horizontales PCB-Layout, optimiert für den Luftstrom in Rackmount-Systemen
• Frontseitig zugängliches, herausnehmbares E1.S SSD Tray Design
• Unterstützt Hot Plug Laufwerkswechsel
• Status-LED an der Frontblende
• Unterstützung für hostgesteuerte orangefarbene LED
• Robuste Vollmetallkonstruktion
• EMI-Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
• Entwickelt für KI-, Edge-Computing- und EDSFF-Speicherplattformen der nächsten Generation
• Konzeptprodukt für die zukünftige Entwicklung hochdichter PCIe Gen5 EDSFF-Speicherlösungen