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congatec – un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité de nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC Client basés sur des variants haut de gamme des processeurs Intel Core de 13e génération. Ce lancement élargit le portefeuille déjà disponible de modules COM-HPC haute performance avec processeurs soudés pour inclure les variants sur socket les plus puissants de cette génération de processeurs. Les nouveaux Computer-on-Modules conga-HPC/cRLS format COM-HPC Taille C (120x160mm) s’adressent à des domaines d’application qui requièrent des performances multicœur et multithread particulièrement remarquables, de grands caches et d’énormes capacités de mémoire, combinés à une bande passante élevée et à une technologie E/S avancée. Les marchés cibles sont les applications industrielles, médicales et périphériques gourmandes en performances qui utilisent l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique (ML), ainsi que tous les types de solutions informatiques embarquées et edge exigeant une consolidation de la charge de travail pour lesquelles congatec prend également en charge les technologies d’hyperviseur en temps réel de Real-Time Systems.

"Avec actuellement jusqu’à 8 cœurs Performance en parallèle à 16 cœurs Efficient, les variants sur socket des processeurs Intel Core 13e Gen permettent à nos modules COM HPC d’offrir encore plus d’options pour rendre l’edge computing plus performant et efficace par la consolidation des charges de travail ", explique Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager chez congatec. Les systèmes connectés à l’IdO doivent traiter nombreuses tâches en parallèle, et si les OEM ne veulent pas réaliser cette connectivité par des systèmes adaptatifs, ils doivent intégrer des machines virtuelles dans leurs solutions. Plus un Computer-on-Module fournit de cœurs, plus cela devient facile.

Principales fonctions améliorées
L’amélioration la plus remarquable des processeurs Intel Core 13e Gen sur socket est le gain de performances de 34 % en multithread et de 4 % en single-thread[1], ainsi qu’une accélération impressionnante de 25 % des performances d’inférence en classification d’images[1], par rapport aux processeurs Intel Core 12e Gen. La prise en charge de la mémoire DDR5-5600 ainsi que l’augmentation du cache L2 et L3 sur certains variants contribuent à des performances multithread encore plus remarquables. Les améliorations des cœurs de calcul de cette architecture hybride performante, qui fournit actuellement jusqu’à 8 cœurs Performance et 16 cœurs Efficient, sont complétées par un meilleur débit USB3.2 Gen 2×2 pouvant atteindre 20 gigabits par seconde sur les nouveaux Computer-on-Modules congatec COM-HPC Taille C.

Les ingénieurs d’application peuvent déployer les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC sur la carte porteuse  Micro-ATX de congatec (conga-HPC/mATX) pour les modules de type COM-HPC Client afin de profiter instantanément de tous les avantages et améliorations de ces nouveaux modules en combinaison avec la connectivité PCIe ultrarapide.

Plus d’infos sur le nouveau Computer-on-Module COM-HPC Taille C conga-HPC/cRLS, ses solutions de refroidissement personnalisées et les services de mise en oeuvre de congatec sur https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/

Plus d’infos sur les solutions embarquées et edge basées sur le processeur Intel Core 13e Gen de congatec sur https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

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[1] 13th Gen Intel® Core™ processor compared to 12th Gen Intel® Core™ processor, measured by Intel as of November 2022. Results are estimated based on measurements on Intel® internal reference validation platforms.
Faster single-thread performance: SPECrate2017_int_base (1-copy) using InteI® Compiler version 2022.1.
Faster multithread performance: SPECrate2017_int_base (n-copy) using InteICompiler version 2022.1.
Faster CPU image classification inference performance: MLPerfInference Edge v2.1 Inference ResNet-v1.5; MLPerfInference Mobile v1.1 MobileDet-SSD; results not verified by the MLCommonsAssociation.
New configurationProcessor: Intel® Core™ i9-13900E QDF Q1JB 8P+16E, 65W TDP, 5.2 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 5200MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® RPL-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: RPLISFI1.R00.3301.A03.2209021017
Baseline configurationProcessor: Intel® Core™ i9-12900E QDF QYMF 8P+8E, 65W TDP, 5 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 4800MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: ADLSFWI1.R00.3267.B00.2206270714