Höchstleistung auf CompactPCI Serial: Intel® Xeon (11. Gen)-SBC für KI-gestützte Anwendungen, IIoT und Transportation

Pünktlich zur Embedded World 2022 stellt EKF seinen neuesten CompactPCI-Serial-SBC SC9-TOCCATA vor. Basierend auf dem Intel®-Xeon-Prozessor der 11. Generation, kommt er nicht nur mit einer extrem hohen Taktrate von bis zu 4,7 GHz daher. Dank seiner drei USB Typ-C-Buchsen (Alternate Mode) kann er flexibel Monitore oder USB-Devices ansteuern, was ihn besonders für grafikstarke Anwendungen in Industrie und Bahn prädestiniert. Dazu bietet er drei Netzwerkbuchsen gemäß schnellem 2,5 Gbase-T-Standard, zum Aufbau komplexer und/oder redundanter Netzwerkstrukturen.  

Starke Basics mit flexibler Erweiterung

Der SC9 liefert alles, was an Geschwindigkeit und Leistung derzeit auf CompactPCI Serial möglich ist.

Mit der leistungsstarken Intel XEON-CPU der Tiger Lake H45 Plattform, liefert er Taktraten von bis zu 4,7 GHz in der höchsten Leistungsstufe (Basisrate 2,6 GHz) bei vergleichsweise geringer Verlustleistung sowie integrierte KI- und Deep-Learning-Funktionen. Intel garantiert bei dieser Prozessorlinie außerdem den Betrieb nicht nur für hohe Temperaturen, sondern auch erstmalig bei bis zu -40°. Testing und Screening können damit vereinfacht werden.

Die drei modernen USB Typ-C-Buchsen an der Front ermöglichen den alternierenden Betrieb: sie können also entweder USB-Devices oder Monitore ansteuern. Ein vierter Monitor kann zusätzlich über die Sidecards S40 oder S48 angesteuert werden. Perfekt für anspruchsvolle Visualisierungsanwendungen.

Ebenfalls über flexible Mezzanine-Module, kann der SC9 je nach Bedarf um schnelle M.2-Speichermodule (NVMe, bis zu PCIe Gen4) oder auch drahtlose Funktionen mittels PCI Express® Mini Cards erweitert werden. Hier eignen sich beispielsweise die Sidecards S42 oder S48. Standardmäßig ist der CPCI-Serial-SBC mit 64GB DDR4 ECC RAM ausgestattet.

Mit insgesamt drei RJ45-Buchsen kommt EKF einem wiederkehrenden Kundenwunsch nach: „Viele Projekte benötigen drei Ethernet-Ports, beispielsweise wenn ein redundantes Netzwerk bereits zwei Buchsen belegt. Mit der dritten Netzwerkbuchse konnten wir diesem Bedarf bei komplexeren Netzwerkarchitekturen nun entsprechen,“ erklärt Bernd Kleeberg, CEO und Head of Sales bei EKF.

Auf der Backplane stehen insgesamt 25 PCIe®-Lanes für die Backplane-Nutzung und weitere 8 Lanes für lokale Mezzanine-Erweiterungen mit bis zu PCIe® Gen4-Geschwindigkeit zur Verfügung.

Optional sind über den Backplane-Steckverbinder P6 mittels eines Mezzanine-Moduls bis zu acht zusätzliche Gigabit-Ethernet-Ports (entweder Switch oder NICs) verfügbar.

Für den Einsatz in Bahnanwendungen wird der SC9 konform zur EN 50155 mit Schutzlackierung geliefert.

Mehr Informationen zum SC9-TOCCATA finden Sie auf der EKF-Website: https://www.ekf.de/s/sc9/sc9.html

Über die EKF Elektronik GmbH

EKF wurde 1972 gegründet und ist heute einer der führenden Hersteller für modulare industrielle Mikrocomputer. Seit mehr als 40 Jahren sind extrem robuste Boards und Systeme im Europakartenformat die Kernkompetenz des Unternehmens. Basierend auf dem CompactPCI®-Serial-Standard umfasst die Produktpalette des Unternehmens heute CPU-Boards mit neuester Intel® IIOT-Prozessortechnologie sowie eine breite Palette an Peripheriekarten. Konzipiert für den Einsatz in rauen Umgebungen, sind die EKF-Produkte auch in Versionen für den erweiterten Temperaturbereich inklusive Schutzlackierung erhältlich.

Abgerundet wird die Produktpalette durch Boxed-CPU- und Netzwerklösungen für IIoT-Anwendungen sowie Mezzanine-Module wie M.2 und XMC. Darüber hinaus werden täglich kundenspezifische Board-Designs nach Kundenvorgaben erstellt. Die hauseigene SMT-Fertigung garantiert höchste Qualität und kurze Lieferzeiten. EKF-Produkte haben drei Jahre Garantie und sind über einen Zeitraum von mehreren Jahren verfügbar. Die ISO-9001-Zertifizierung, die seit 1996 gilt, ist Teil des hohen Qualitätskonzepts.

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