Zerstörungsfreie Tests für Optical Bondings

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Mittwoch, Mai 14, 2025
Die nicht-destruktive Analyse richtet den strikten Fokus auf die Klebeschicht samt den Grenzflächen und liefert ein breites Spektrum an hochauflösenden Details, sowohl bei mikroskopischer als auch makroskopischer Anwendung. Die sehr hohe Verlässlichkeit der Ergebnisse konnte bisher an mehr als 2000 unterschiedlichen Problemfällen aus dem Feld bewiesen werden. Zudem ist die neue Analyse auch für sehr viele andere Bonding-Probleme als nur für Verklebungen auf UV-Harzbasis verwendbar.
„Eine nachträgliche Analyse der Qualität des Optical Bondings eines gegebenen Displays war bis dato ziemlich sinnlos, da sie entweder wenig aussagekräftig war oder aber bei genauer Untersuchung das Display zerstörte. Durch unsere neue Methode können nun Halbzeuge und Geräte auf ihr Bonding analysiert werden, ohne sie zu zerstören, zu delaminieren oder das integrierte Display zu beeinträchtigen“, erklärt Klaus Wammes, Geschäftsführer der Wammes und Partner GmbH.
Die Wammes & Partner GmbH ist durch mehr als 25 Jahre Erfahrung in Entwicklung und Herstellung von Flachbildschirmen und Displays für extreme Anwendungsbereiche die Anlaufstelle für alle Fragen rund um elektronische Displays und TroubleShooting – in allen Applikationen und für alle Hersteller. Im Electronic-Display-Center in Gundersheim mit eigener Forschungsabteilung werden Erfahrung mit professionellen Nutzern, Herstellern und Integratoren aus dem B2B-Bereich zu Themen wie z.B. Optical Bonding, Embedded Displays, Heat-Management, volumetrischer Darstellung oder speziellen Lichtquellen geteilt. Dabei unterstützt Wammes & Partner seine Kunden von TroubleShooting und Bug Fixing über Fehleranalysen und Materialbeschaffung bis zu Beratungen und Schulungen.
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